FPGA - 现场可编程门阵列EP2SGX90EF1152C5N_深圳市昴泽电子有限公司

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经营模式：贸易/代理/分销

所在地区：广东深圳

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http://www.mouser-sz.com.cn/

产品分类

FPGA - 现场可编程门阵列EP2SGX90EF1152C5N

型号/规格：

EP2SGX90EF1152C5N

品牌/商标：

Intel

封装：

FBGA-1152

批号：

2020+

工作温度：

0 C

工作温度：

+ 70 C

询价

产品信息

FPGA - 现场可编程门阵列：EP2SGX90EF1152C5N
制造商:Intel
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
工作电源电压:1.2 V
工作温度:0 C
工作温度:+ 70 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-1152

FPGA - 现场可编程门阵列：EP2SGX90EF1152C5N特征：
■主要设备功能：

●TriMatrix存储器，由三种RAM块大小组成，可实现真正的双端口存储器和性能高达550 MHz的先进先出

（FIFO）缓冲区

●多16个全局时钟网络，每个设备区域多32个区域时钟网络
●高速DSP模块提供专用的乘法器（450 MHz），乘法累加功能和有限脉冲响应（FIR）滤波器的实现
●每个设备多达四个增强型PLL，可提供扩频，可编程带宽，时钟切换，实时PLL重配置以及乘法和相移
●支持多种单端和差分I / O标准
●多达71个通道上的高速源同步差分I / O支持
●支持源同步总线标准，包括SPI-4Phase 2（POS-PHY 4级），SFI-4.1，XSBI，UTOPIA IV，NPSI和CSIX-L1

●支持高速外部存储器，包括四数据速率（QDR和QDRII）SRAM，双数据速率（DDR和DDR2）SDRAM和单数

据速率（SDR）SDRAM

FPGA - 现场可编程门阵列：设备功能：

FPGA - 现场可编程门阵列：封装尺寸：

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集成电路(IC)(3132)

电源IC(1834)

半导体存储器(8)

传感器(25)

光电子/光纤/激光(1)

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